推动科技创新与产业创新深度融合！沈阳市浑南区科技创新大会成功举行

解读科技创新和产业创新深度融合行动计划、发布菁英人才发展若干政策措施、第二批“新东拓 +”企业纷至沓来、沈阳市支持浑南科技城构建六大科创体系加快建设科创特区若干政策措施（征求意见稿）发布……

4月23日，浑南区科技创新大会举行。沈阳市科技局、市政府国资委、市科协和浑南区有关领导同志，驻区高校和科研院所有关负责同志，浑南区科技型企业和科技城入住项目负责人代表200余人参会。大会特邀中国科学院院士赵天寿、中国工程院外籍院士余艾冰作为入驻项目代表出席会议。

会前，与会人员来到浑南科技城中央科创区入驻项目现场开展拉练活动，实地参观调研沈阳碳卡智能制造科技有限公司、利曼仪器（沈阳）有限公司、辽宁睿智聚合科技有限公司、沈阳金科高新材料技术有限责任公司、芯东方晶体科技（沈阳）有限公司等入驻浑南科技城的第二批“新东拓 +”代表性企业。活动中，浑南区委书记闫占峰与余艾冰院士共同为辽宁睿智聚合负荷优化研究院项目揭牌。

·政策解读与项目启动 共绘创新蓝图

会议对《浑南区推动科技创新和产业创新深度融合行动计划（2025年）》进行现场解读，重磅发布《浑南菁英人才发展若干政策措施（2025年版）》和《沈阳市支持浑南科技城构建六大科创体系加快建设科创特区若干政策措施（征求意见稿）》2项精准有力的政策，并为第一批科技成果产业化赋能官集中颁发聘任书。在赵天寿院士、余艾冰院士等5位嘉宾登台助力下，浑南科技城中央科创区第二批入驻项目正式启动运营。

·多措并举 保障行动计划落地见效

浑南区结合自身实际，制定形成了《浑南区推动科技创新和产业创新深度融合行动计划（2025年）》，开展科技创新六大行动，实施新质生产力发展三大工程，为全年科技创新和产业创新深度融合工作的开展提供行动指南。 同时，为保障行动计划顺利实施，在原有政策基础上，形成了新版的《浑南菁英人才发展若干政策措施（2025年版）》和《沈阳市支持浑南科技城构建六大科创体系加快建设科创特区若干政策措施（征求意见稿）》，内容更加聚焦人才的全链条保障、更加注重创新资源全维度整合。为实现科技与产业的“双向奔赴”，让更多成果加快从实验室走向市场，浑南区提升主动性，探索产业化赋能官机制，面向高校院所、新型研发机构、金融机构、重点企业和科技中介等单位选聘不同领域专家担任产业化赋能官，帮助打通成果转化的“最初一公里”和“最后一公里”。未来，将逐步推广经验，聘任更多的产业化赋能官，为全区科技成果转化按下“快进键”。 浑南科技城中央科创区的第二批项目入驻，是不断深化“新东拓 +”科技招商专项行动和科技特派员入驻高校院所行动的重要体现，目前，浑南科技城中央科创区已签约项目74个，52个项目正式运营办公，正在锚定科技创新策源地、新旧动能转换发动机、新质生产力发展示范区的功能定位“跑步前进”。

·展望未来 浑南科技创新再启新程

浑南区委书记闫占峰表示，近年来，浑南区科技创新工作取得显著成绩，科技城建设从无到有，关键核心技术攻关从零到一，科技创新生态从弱到强。此次发布的行动计划和2个政策措施，是针对当前浑南发展所需作出的战略考量和具体安排，全区上下将以此为基础完成各项任务，进一步对标夺标、勇于争先，为打好打赢决胜之年决胜之战贡献更大科技力量。

浑南区将以此次会议为契机，以浑南科技城建设为抓手，巩固壮大企业科技创新主体地位，统筹高等学校、科研院所、金融机构等要素资源，加强政产学研金“五位一体”协同创新，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，加快发展新质生产力，以高水平科技创新引领高质量发展，在创建具有全国影响力的区域科技创新中心中彰显浑南担当，为国家高水平科技自立自强贡献更大力量。