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3月7日，辽宁坤鹏电子科技有限公司电子封装用键合线项目签约仪式在我县举行，县委书记李旭臣参加签约仪式并讲话，县政协主席、招商引资工作专班组长庄占祥参加签约仪式。
李旭臣在讲话时，对辽宁坤鹏电子科技有限公司来康兴业表示欢迎和感谢，对企业与我县的务实合作给予高度评价，并希望企业扎实做好建设生产、经营销售等工作，进一步加强双方沟通合作，心往一处想，劲往一处使，推动实现合作共赢。
李旭臣强调，各级各部门要继续加大招商引资力度，吸引上下游配套企业来康投资，帮助企业链式发展、抱团发展、不断壮大。要持续优化营商环境，主动送政策上门、送程序上门、送评价上门、送需求上门，全力做好服务保障，不断提升企业满意度。要突出全员招商，组建专班，明确任务，动员全县上下围着企业转、盯着项目干、跟着投资走，用招商引资优异成效打赢县域经济发展翻身仗。
据了解，键合线采用贵金属为原材料，是半导体封装的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料，作为主导的半导体封装内部连接方式，活跃在低端到高端的各种封装形式中。此次签约的电子封装用键合线项目由辽宁坤鹏电子科技有限公司投资建设，项目选址开发区，总投资10亿元，规划用地面积231亩，分两期建设，项目全部达产后，年产键合线600万轴，年产值30亿元，年利税1.2亿元，将进一步丰富我县先进装备制造产业结构，提升整体产业层次，推动产业延链补链，为新时代康平振兴发展奠定坚实基础。
相关县领导参加签约仪式。
本文来源：康平V生活
责任编辑：
田诗媛_sy98
